Diseño e implementación de un prototipo para el proceso de transferencia de imagen a la placa de circuito impreso con un diodo laser de longitud de onda de 405 nanómetros, utilizando la interfaz serial de periféricos (SPI)

Abstract

Los nuevos circuitos integrados son de dimensiones más pequeñas y requieren de equipos sofisticados para realizar una aplicación. En este proyecto, se realizó, un prototipo capaz de realizar el grabado en una base de capa conductora, los códigos Gerber generados por algún software de diseño de tarjetas electrónicas. El diodo láser será nuestra principal herramienta que deberá ser controlada con la precisión y realizar micro desplazamientos requeridos por los nuevo chip del mercado, este dispositivo semiconductor más notable entre los componentes que lo componen en este proyecto, permite grabar la imagen latente, en una película fotosensible a la radiación electromagnética, con longitud de onda de 405 nanómetros. Esta energía por emisión estimulada, permite realizar pistas de conexión en micrómetros de ancho. El controlador del sistema, es el Microcontrolador de la gama ARM CorteX-M3 de la empresa STMicroelectronics, que es un integrado de alto rendimiento con aplicaciones en los mercados industriales médicos y de consumo. El Microcontrolador con procesador ARM es también el encargado de controlar el diodo láser, esta familia de Microcontroladores de 32bit dispone de una variedad de periféricos de comunicación. La que se mencionará y definirá es la Interface Periférico Serial (SPI), que tiene la capacidad de transferir datos por direccionamiento de memoria directa (DMA), la cual le otorgará transferir datos a elevadas velocidad al diodo láser sin consumir recursos de CPU. En cuanto a la interfaz del software. Se utilizara el entorno de desarrollo integrado de Microsoft Visual Studio instalado en una computadora personal con sistema operativo Windows. Microsoft Visual Studio soporta múltiples lenguajes de programación como: C++, C#, Visual Basic y más. Con este prototipo se puede realizar como mínimo, pistas de conexión de 127 micrómetros de ancho, para componentes electrónicos a nivel de tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas como SMT.